Подложки и пластины для выращивания магнитных и сегнетоэлектрических пленок

В последние годы развитие электроники движется в направлении высокой интеграции, легкого и компактного размера, многофункциональности и высоких частот. Это стимулирует спрос на миниатюризацию магнитных и сегнетоэлектрических компонентов, которые изначально занимают большой объем и вес в электронном оборудовании, таком как катушки индуктивности, трансформаторы и сегнетоэлектрические запоминающие устройства.

Ферромагнитные тонкие пленки — это пленки нанотолщины, изготовленные из ферромагнитных и ферримагнитных материалов (например, феррит-гранат, оксиды R1-xAxMnO3, FeCrCo/FeN и т. д.), которые проявляют нелинейную намагниченность под действием приложенного внешнего магнитного поля. Тонкие ферромагнитные пленки могут использоваться в качестве тонкопленочных носителей магнитной записи, тонкопленочных магнитных головок, тонкопленочных подавителей шума и плоских тонкопленочных резисторов.

Сегнетоэлектрические тонкие пленки — это пленки миниатюрной толщины (от десятков нанометров до нескольких микрон), изготовленные из сегнетоэлектрических материалов (PT, PST, PZT, LBO/LTO, h-YMnO3 и т. д.), которые будут проявлять спонтанную поляризацию и направление ее поляризации. может быть обращено за счет изменения направления внешнего электрического поля при определенной температуре (Температура Кюри). Области применения тонких сегнетоэлектрических пленок широки, включая пьезоэлектрические датчики и радиочастотные фильтры/перестраиваемые приложения в микроволновой электронике, а также сегнетоэлектрические запоминающие устройства с произвольным доступом (FRAM).

Функциональные тонкие пленки выращиваются на подложках, чтобы сделать процесс обработки и интеграции более удобным. Показано, что природа подложки оказывает существенное влияние на кристаллическую структуру, фазовый состав и электрические параметры полученных тонких пленок. Подложки должны иметь хорошую термическую, химическую и механическую прочность для обеспечения долговечности устройств, а также превосходное согласование решетки с материалом пленки и минимальную деформацию, возникающую в процессе подготовки пленки. СВЧ-потери и диэлектрические свойства материала подложки также влияют на характеристики функциональной тонкой пленки.

Мы предлагаем стандартные и индивидуальные подложки и пластины для выращивания тонких сегнетоэлектрических и магнитных пленок, изготовленные из различных материалов. Форма, размер, толщина и другие характеристики подложки могут быть адаптированы в соответствии с требованиями таможни.

Подложки MgO

Более

Подложки LSAT

Более

Подложки MgAl2O4

Более

Подложки LaAlO3

Более

Подложки и пластины Сапфировые (Al2O3)

Более

Подложки и пластины GGG

Более

Подложки SGGG

Более

Подложки TGG

Более

Подложки TiO2

Более

Подложки SrTiO3

Более

Подложки Nb:SrTiO3

Более

Подложки Nd:SrTiO3

Более

Подложки Fe:SrTiO3

Более